2011年2月9日，国务院办公厅发布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，即“国发[2011]4号”文件(以下简称新18号文)。新18号文将着重从财税政策、投融资政策、研究开发(R&D)政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场政策及政策落实共计八个方面支持软件产业和集成电路产业发展。

赛迪顾问分析认为，2011年是十二五开局之年，在新18号政策支持下，我国软件和集成电路产业将再续辉煌，相关企业将迎来更大的发展机遇。机遇主要来自以下几个方面：

财税优惠全面开花

新“18号文”从增值税、营业税、企业所得税三个方面实行优惠，继续实施软件增值税优惠政策;进一步落实和完善相关营业税优惠政策，对符合条件的软件企业和集成电路设计企业从事软件开发与测试，信息系统集成、咨询和运营维护，集成电路设计等业务，免征营业税，并简化相关程序。

对我国境内新办集成电路设计企业和符合条件的软件企业，经认定后，自获利年度起，享受企业所得税“两免三减半”优惠政策。经认定的集成电路设计企业和符合条件的软件企业的进口料件，符合现行法律法规规定的，可享受保税政策。

投融资渠道多样化

“授之以鱼不如授之以渔”。

新“18号文”在积极拓宽企业的融资渠道和融资力度方面迈出了坚实的一步。如通过现有的创业投资引导基金等资金和政策渠道，引导社会资本设立创业投资基金，支持中小软件企业和集成电路企业创业;积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金，拓宽直接融资渠道;支持和引导地方政府建立贷款风险补偿机制，健全知识产权质押登记制度，积极推动软件企业和集成电路企业利用知识产权等无形资产进行质押贷款。充分发挥融资性担保机构和融资担保补助资金的作用，积极为中小软件企业和集成电路企业提供各种形式的贷款担保服务;同时还明确了政策性金融机构和商业性金融机构的的支持范围等。

新“18号文”还规定：对符合条件的集成电路企业技术进步和技术改造项目，中央预算内投资给予适当支持;对软件企业和集成电路企业为实现资源整合和做大做强进行的跨地区重组并购，国务院有关部门和地方各级人民政府要积极支持引导，防止设置各种形式的障碍等。

政务市场机会多多

新“18号文”鼓励政府部门通过购买服务的方式将电子政务建设和数据处理工作中的一般性业务发包给专业软件和信息服务企业，有关部门要抓紧建立和完善相应的安全审查和保密管理规定。”以及“完善网络环境下消费者隐私及企业秘密保护制度，促进软件和信息服务网络化发展。逐步在各级政府机关和事业单位推广符合安全要求的软件产品”两个政策将为软件企业带来大市场。

研发支持力度空前

新“18号文”推出了研究开发支持政策，旨在进一步加强国内R&D的投入比例，从而促进中国高端软件的快速发展。以培养和发展战略性新兴产业为契机，新“18号文”中规定要“充分利用多种资金渠道，进一步加大对科技创新的支持力度。发挥国家科技重大专项的引导作用，大力支持软件和集成电路重大关键技术的研发，努力实现关键技术的整体突破，加快具有自主知识产权技术的产业化和推广应用”并“鼓励软件企业和集成电路企业建立产学研用结合的产业技术创新战略联盟，促进产业链协同发展。”

与知识产权政策相响应，在市场政策中将进一步规范软件和集成电路市场秩序，加强反垄断工作，依法打击各种滥用知识产权排除、限制竞争以及滥用市场支配地位进行不正当竞争的行为，充分发挥行业协会的作用，创造良好的产业发展环境。加快制订相关技术和服务标准，促进软件市场公平竞争，维护消费者合法权益。

通过以上分析，赛迪顾问认为，新“18号文”无论从支持政策的数量上看，还是从具体细节上都有质的变化。支持政策“从少到多”、“从无到有”，支持政策的针对性更强、更具体。

开局之年，倍受期待的新“18号文”为中国软件与集成电路行业吹来一阵春风。这必将进一步促进中国软件与集成电路行业长期可持续发展。行业中企业将迎来重大发展机遇，中国软件与集成电路产业的下一个黄金十年即将展开。

背景资料1

集成电路企业相关财税优惠点：

1、继续实施18号文件中“按17%的法定税率征收增值税，对实际税负超过3%的部分即征即退”的政策。

2、对提供无形产品(设计服务、IP核等)的集成电路设计企业给予免征营业税的优惠。

3、对新办集成电路设计企业、集成电路线宽小于0.8微米(含)的集成电路生产企业，以及集成电路线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元的集成电路生产企业，分别给予企业所得税“两免三减半”和“五免五减半”的优惠。且相对于高新技术企业享受“两免三减半”的条件——“自取得第一笔生产经营收入所属纳税年度起”，政策中“自获利年度起”的条件，对企业的实际意义更大。

4、提出要对集成电路重大项目因集中采购产生短期内难以抵扣的增值税进项税额占用资金问题采用专项措施予以解决。专项措施可能会在对进口环节增值税“即征即退”、”先征后退”、”缓征”三种方式中选择其一，其中“即征即退”方式对企业最为有利。

5、针对集成电路设计企业在境外代工芯片，在国内封装测试后再出口境外时，芯片入境时需缴纳进口环节增值税的情况，政策明确了“能够享受保税政策”，这对集成电路设计企业而言将带来很大便利。

6、提出国家规划布局内的集成电路设计企业，可比照享受18号文件规定的“对国家规划布局内的重点软件企业，当年未享受免税优惠的减按10%的税率征收企业所得税”的优惠政策。

7、政策明确了集成电路封装、测试、关键专用材料企业以及集成电路专用设备相关企业也可享受企业所得税的优惠。

8、政策明确了所得税优惠的政策期限，以及文件给予的所得税优惠与其它优惠政策交叉式如何处理的问题等。

背景资料2

新“18号文”和原”18号文”政策及条款数量对比

背景资料3：

老“18号文”带来产业发展黄金十年

一、软件产业

“18号文”提出了对软件企业实行增值税优惠等在内的一批系统性扶持措施，极大的促进了中国软件产业的发展。2010年，实现软件业务收入13364亿元，同比增长31%，产业规模比2001年扩大17.8倍，年均增长38%，占电子信息产业的比重由2001年的6%上升到18%。在全球软件与信息服务业中，中国软件产业所占份额由不足5%，上升到超过15%。软件业占GDP的比重由2001年不足0.7%上升到超3.3%，软件业从业人数由不足30万人提高到超过200万人，软件业对社会生活和生产各个领域的渗透力和带动力不断增强。

(2) 集成电路产业

回顾2001年到2010年这10年间，我国集成电路产量的年均增长率超过25%，集成电路销售额的年均增长率则达到23%。2010年国内集成电路产量预计将达到640亿块，销售额预计将超过1430亿元，分别是2001年的10倍和8倍。中国集成电路产业规模已经由2001年不足世界集成电路产业总规模的2%提高到2010年的近9%。中国成为过去10年世界集成电路产业发展最快的地区之一。

但同一时期，国内集成电路市场规模也由2001年的1140亿元扩大到2010年的7350亿元，扩大了6.5倍。国内集成电路产业规模与市场规模之比始终未超过20%。如扣除集成电路产业中接受境外委托代工的销售额，则中国集成电路市场的实际国内自给率还不足10%，国内市场所需的集成电路产品主要依靠进口。近几年国内集成电路进口规模迅速扩大，2010年已经达到创纪录的1570亿美元，集成电路已连续两年超过原油成为国内最大宗的进口商品。与巨大且快速增长的国内市场相比，中国集成电路产业虽发展迅速但仍难以满足内需要求。

1)行业规模迅速扩大，但国内市场自给率未能显著提高

回顾2001年到2010年这10年间，我国集成电路产量的年均增长率超过25%，集成电路销售额的年均增长率则达到23%。2010年国内集成电路产量预计将达到640亿块，销售额预计将超过1430亿元，分别是2001年的10倍和8倍。中国集成电路产业规模已经由2001年不足世界集成电路产业总规模的2%提高到2010年的近9%。中国成为过去10年世界集成电路产业发展最快的地区之一。

但同一时期，国内集成电路市场规模也由2001年的1140亿元扩大到2010年的7350亿元，扩大了6.5倍。国内集成电路产业规模与市场规模之比始终未超过20%。如扣除集成电路产业中接受境外委托代工的销售额，则中国集成电路市场的实际国内自给率还不足10%，国内市场所需的集成电路产品主要依靠进口。近几年国内集成电路进口规模迅速扩大，2010年已经达到创纪录的1570亿美元，集成电路已连续两年超过原油成为国内最大宗的进口商品。与巨大且快速增长的国内市场相比，中国集成电路产业虽发展迅速但仍难以满足内需要求。

2)技术水平大幅提高，但与国际先进水平的相对差距未能有效缩小

在产业规模迅速扩大的同时，中国集成电路行业的整体技术水平在过去10年也得到了全面提高。随着国内数条12英寸生产线的建成量产，国内芯片大生产技术的主体已经由5、6英寸，0.5微米以上工艺水平提升至8、12英寸，0.18微米至90纳米的水平，其中中芯国际、大连INTEL等企业的最高技术水平已经到65纳米的水平。

但是，从与国际先进水平的相对差距来看，受西方国家对集成电路技术出口限制的制约，近10年中国集成电路芯片制造技术始终落后于国际先进水平2个技术节点。目前以INTEL、三星半导体、台积电等为代表的世界领先半导体企业的32纳米集成电路芯片生产线已纷纷建成投产，相对于国内65纳米的最高技术而言，依然领先了45纳米和32纳米两个世代。

3)IC企业蓬勃发展，但堪与国际巨头抗衡的“航母”企业尚未形成

随着国内集成电路产业规模的扩大，以中芯国际、华虹NEC、海思半导体、展讯、长电科技、南通富士通等为代表一批本土集成电路企业快速鹊起，并成为能够为国内集成电路行业发展的中坚力量。但是，这些企业与INTEL、高通、日月光等国际半导体巨头相比，无论是业务规模还是技术水平都还有着较大的差距。以中芯国际为例，其2010年的销售收入仅相当于台积电的1/10强，其与全球第三大晶圆代工企业——GlobalFoundries的营收差距也在扩大。国内最大的IC设计企业——海思半导体，其2010年的销售收入也仅为全球最大的IC设计企业——高通公司的1/10，其与全球第10大IC设计企业的营收差距也在40亿人民币以上。国内集成电路行业亟待打造堪与国际半导体巨头相抗衡的“航空母舰”。

4)技术与产品创新取得显著成果，但行业竞争力仍有待加强

在国家对研发创新给予重点投入与大力扶持的帮助下，过去10年国内集成电路产业在诸多领域的核心技术上取得了令人瞩目的突破，并在手机芯片、IC卡芯片、数字电视芯片、通信专用芯片、多媒体芯片等多个产品领域取得创新成果。但也应清醒地看到，在通用CPU、存储器、微控制器、数字信号处理器等量大面广的通用集成电路产品方面，国内基本还是空白。这些集成电路产品还全部依赖进口。国内集成电路行业在核心技术与产品的研发与产业化方面，其竞争实力仍有待进一步加强。